本書結(jié)合編者多年的數(shù)字芯片后端設(shè)計經(jīng)驗編寫，輔以多個項目實踐，以幫助讀者提升實操能力。本書主要介紹數(shù)字芯片后端設(shè)計相關(guān)知識及相關(guān)工具的使用。全書共11個模塊，其中模塊一為數(shù)字芯片后端設(shè)計基礎(chǔ)；模塊二-模塊十以實際的數(shù)字芯片后端設(shè)計流程為主線，介紹數(shù)字芯片后端設(shè)計的相關(guān)內(nèi)容，包括邏輯綜合、形式驗證、可測試性設(shè)計、布局布線、物理驗證、RC參數(shù)提取、靜態(tài)時序分析、仿真驗證、芯片流片前簽核等；模塊十一為數(shù)字芯片后端設(shè)計全流程項目實踐。