本書(shū)結(jié)合編者多年的數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)編寫(xiě)，輔以多個(gè)項(xiàng)目實(shí)踐，以幫助讀者提升實(shí)操能力。本書(shū)主要介紹數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)及相關(guān)工具的使用。全書(shū)共11個(gè)模塊，其中模塊一為數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；模塊二-模塊十以實(shí)際的數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)流程為主線，介紹數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)的相關(guān)內(nèi)容，包括邏輯綜合、形式驗(yàn)證、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、布局布線、物理驗(yàn)證、RC參數(shù)提取、靜態(tài)時(shí)序分析、仿真驗(yàn)證、芯片流片前簽核等；模塊十一為數(shù)字芯片后端設(shè)計(jì)全流程項(xiàng)目實(shí)踐。