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當(dāng)前分類數(shù)量:233  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN30 一般性問題】 分類索引
  • 氮化鎵與碳化硅功率器件
    • 氮化鎵與碳化硅功率器件
    • (意)毛里齊奧·迪保羅·埃米利奧(Maurizio Di Paolo Emilio)著/2025-7-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書內(nèi)容以實用性為出發(fā)點,闡釋了氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)半導(dǎo)體的原理、制造工藝、特性表征、市場現(xiàn)狀以及針對關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)計方法。針對GaN器件,從材料特性、芯片設(shè)計、制造工藝和外特性各方面深入分析,介紹了仿真手段和各種典型應(yīng)用,最后還介紹了目前主流的技術(shù)和GaN公司。

    • ISBN:9787122477545
  • 半導(dǎo)體微縮圖形化與下一代光刻技術(shù)精講
    • 半導(dǎo)體微縮圖形化與下一代光刻技術(shù)精講
    • (日) 岡崎信次主編/2025-4-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書從光刻機到下一代光刻技術(shù),從光刻膠材料到多重圖形化技術(shù),全面剖析每一步技術(shù)革新如何推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向納米級精細加工的新高度。本書共6篇19章,內(nèi)容包括光刻機、激光光源、掩膜技術(shù)、下一代光刻技術(shù)發(fā)展趨勢、EUV光刻技術(shù)、納米壓印光刻技術(shù)、電子束刻蝕技術(shù)與設(shè)備開發(fā)、定向自組裝(DSA)技術(shù)、光刻膠材料的發(fā)展趨勢、化學(xué)增

    • ISBN:9787111777731
  • 紅外電子學(xué)及分類應(yīng)用
    • 紅外電子學(xué)及分類應(yīng)用
    • 母一寧 王雪怡 李野 劉艷陽 宦克為 陳衛(wèi)軍/2025-4-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價:¥56
    • 本書首先簡要闡述近年來新型瞬態(tài)電真空半導(dǎo)體光電子器件內(nèi)涵、特點、研究意義與國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀,使讀者對新型瞬態(tài)電真空半導(dǎo)體光電子器件有一個宏觀把握和大致了解:接著對影響新型瞬態(tài)電真空半導(dǎo)體光電子器件總體設(shè)計方案的多種外界約束條件和性能指標進行分析;然后重點論述新型瞬態(tài)電真空半導(dǎo)體光電子器件總體情況與發(fā)展趨勢,并分別詳細論述

    • ISBN:9787576351170
  •  碳化硅功率器件:特性、測試和應(yīng)用技術(shù) 高遠 張巖 第2版
    • 碳化硅功率器件:特性、測試和應(yīng)用技術(shù) 高遠 張巖 第2版
    • 高遠 張巖/2025-4-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥149
    • 本書綜合了近幾年工業(yè)界的最新進展和學(xué)術(shù)界的最新研究成果,詳細介紹并討論了碳化硅功率器件的基本原理、發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢、特性及測試方法、應(yīng)用技術(shù)和各應(yīng)用領(lǐng)域的方案。本書共分為12章,內(nèi)容涵蓋功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ),SiC二極管的主要特性,SiCMOSFET的主要特性,SiC器件與Si器件特性對比,雙脈沖測試技術(shù),SiC器件的測試

    • ISBN:9787111778936
  • 新型高壓低功耗氧化鎵功率器件機理與實驗研究
    • 新型高壓低功耗氧化鎵功率器件機理與實驗研究
    • 魏雨夕,羅小蓉,魏杰著/2025-4-1/ 電子科技大學(xué)出版社/定價:¥58
    • 氧化鎵(Ga2O3)具有超寬禁帶和高臨界擊穿場強,可滿足電力電子系統(tǒng)高功率(密度)、高效率和小型化發(fā)展需求,在航空航天、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊,但器件受限于高耐壓和低功耗的矛盾關(guān)系,且當(dāng)前對大功率器件及其熱穩(wěn)定性研究較少。為此,本論文在Ga2O3器件新結(jié)構(gòu)與熱穩(wěn)定性方面開展理論和實驗創(chuàng)新研究。本研究為氧化鎵功率器件

    • ISBN:9787577015460
  •  半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)
    • 半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)
    • (美) Robert F. Pierret (羅伯特 · F. 皮埃雷)/2025-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥139
    • 本書是一本微電子技術(shù)方面的入門書籍,全面介紹了半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)知識。全書分為三個部分共19章,首先介紹了半導(dǎo)體基礎(chǔ),講解了半導(dǎo)體物理方面的相關(guān)知識以及半導(dǎo)體制備工藝方面的基本概念。書中闡述了pn結(jié)、雙極結(jié)型晶體管(BJT)和其他結(jié)型器件的基本物理特性,并給出了相關(guān)特性的定性與定量分析。最后,作者討論了場效應(yīng)器件,除了講

    • ISBN:9787121499685
  • 半導(dǎo)體存儲與系統(tǒng)
    • 半導(dǎo)體存儲與系統(tǒng)
    • (意)安德烈·雷達利(AndreaRedaelli)等著/2025-3-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥129
    • 本書提供了在各個工藝及系統(tǒng)層次的半導(dǎo)體存儲器現(xiàn)狀的全面概述。在介紹了市場趨勢和存儲應(yīng)用之后,本書重點介紹了各種主流技術(shù),詳述了它們的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)和機遇,并特別關(guān)注了可微縮途徑。這些述及的技術(shù)包括靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)、動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、非易失性存儲器(NVM)和NAND閃存。本書還提及了嵌入式存儲器

    • ISBN:9787111777366
  • 半導(dǎo)體工藝原理
    • 半導(dǎo)體工藝原理
    • 悟彌今編著/2025-3-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥198
    • 。本冊為《半導(dǎo)體工藝原理》,主要內(nèi)容包括:鍺和硅的化學(xué)制備與提純、半導(dǎo)體材料的生長、硅片加工、氧化工藝、薄膜沉積工藝、外延工藝、光刻工藝概述、光刻設(shè)備、光刻材料、刻蝕工藝、摻雜工藝等。

    • ISBN:9787122472366
  • 電子相變半導(dǎo)體材料手冊
    • 電子相變半導(dǎo)體材料手冊
    • 陳吉堃/2025-1-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥128
    • 本書系統(tǒng)總結(jié)具有電子相變特性的過渡族化合物半導(dǎo)體材料體系,詳細介紹其晶體結(jié)構(gòu)、電輸運與磁性、電子相轉(zhuǎn)變原理、材料合成與潛在應(yīng)用等。全書共12章,其中第1章總述現(xiàn)有電子相變材料體系以及常見電子相變原理。由于具有相同的價電子數(shù)的過渡族元素的化合物中的軌道構(gòu)型具有一定相近性,第2~11章將進一步按照副族周期元素對三十余種電子

    • ISBN:9787030809247
  • 硅基氮化鎵外延材料與芯片
    • 硅基氮化鎵外延材料與芯片
    • 李國強/2025-1-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥158
    • 本書共8章。其中,第1章介紹Si基GaN材料與芯片的研究意義,著重分析了GaN材料的性質(zhì)和Si基GaN外延材料與芯片制備的發(fā)展歷程。第2章從Si基GaN材料的外延生長機理出發(fā),依次介紹了GaN薄膜、零維GaN量子點、一維GaN納米線和二維GaN生長所面臨的技術(shù)難點及對應(yīng)的生長技術(shù)調(diào)控手段。第3~7章依次介紹了Si基Ga

    • ISBN:9787030809582
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