本書以嘉立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）為設計平臺，以GD32E230核心板為硬件載體，介紹電路設計與制作的全過程。本書主要內容包括嘉立創(chuàng)EDA介紹、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板原理圖及PCB設計、電路板制作、焊接與調試、程序下載與驗證、元件庫等。希望讀者在學習完本書后，能夠掌握電路設計與制作所需的基本技能，

本書全面探討了集成電路（IC）的起源、發(fā)展歷程與技術演進，深入分析了其對社會、經濟和科技領域的深遠影響。從半導體材料的早期探索、晶體管的發(fā)明與應用，到集成電路的誕生與創(chuàng)新，每一章都詳細描述了技術突破如何推動集成電路的產業(yè)化和全球化發(fā)展。特別是摩爾定律的提出，推動了集成電路在性能、處理速度和功耗方面的持續(xù)提升，催生了智能

本書為集成電路新興領域十四五高等教育教材。本書以構成集成電路的核心半導體器件為對象，以集成電路設計為出發(fā)點，聚焦集成器件電子學理論知識，深入闡述集成電路中集成半導體器件的載流子運動規(guī)律與器件工作物理原理，系統(tǒng)介紹在現(xiàn)代集成電路中主要使用的半導體器件，重點闡述PN結，雙極晶體管BJT、MOSFET器件，對比介紹異質PN結

本書面向射頻前端系統(tǒng)，采用基于硅通孔(TSV)的三維集成技術，研究小型化、可集成化無源元件等核心科學問題，介紹相關前沿領域和研究進展，重點論述基于TSV的濾波器、分支線耦合器、功分器、變壓器等關鍵技術，可為關鍵前沿領域的戰(zhàn)略研究布局和技術融通創(chuàng)新提供基礎性、通用性的理論基礎，技術手段和知識儲備，為推進三維集成技術在電子

作為現(xiàn)代信息化社會的基礎，集成電路在半個多世紀里得到迅猛發(fā)展。模/數(shù)轉換器（Analog-to-DigitalConverter，ADC）構建了自然界模擬信號與可處理數(shù)字信號之間的橋梁，被譽為模擬電路皇冠上的明珠。ADC廣泛應用于語音處理、醫(yī)療監(jiān)護、工業(yè)控制及寬帶通信等領域中，是現(xiàn)代電子設備必不可少的電路模塊。隨著移動

內容簡介本書以Cadence公司發(fā)布的全新CadenceAllegro24.1電子設計工具為基礎，全面兼容CadenceAllegro23.1等常用版本。本書共14章，系統(tǒng)介紹CadenceAllegro全新的功能，以及利用電子設計工具進行原理圖設計、原理圖庫設計、PCB庫設計、PCB流程化設計、DRC、實例設計的過程

《未來工程師》是一套介紹未來科技趨勢的書籍，涵蓋了多個領域，包括機器人技術、光學技術、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、有機農業(yè)、量子技術、芯片與半導體以及5G與通信技術等。書中詳細介紹了這些技術的原理、應用場景以及未來發(fā)展趨勢，并強調了科技對于人類社會的影響和改變。通過閱讀本書，讀者可以深入了解這些領域的最新進展和未來趨勢，同時也可

本書分為三個部分。第1部分為“高等學校集成電路類專業(yè)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略研究報告”，對國內集成電路類專業(yè)本科教育教學的現(xiàn)狀進行調研，較為系統(tǒng)地整理國內集成電路類專業(yè)學科布局、人才培養(yǎng)模式、人才需求和課程體系等方面的現(xiàn)狀。第2部分為“高等學校集成電路類專業(yè)核心課程體系”，全面介紹集成電路“101計劃”重點建設的8門核心課程的知識

本教材為職業(yè)本科能源動力與材料類專業(yè)新形態(tài)教材。本教材主要內容包括電芯極片智能制造工藝及裝備、電芯裝配、電芯后段工藝與檢測3個項目。本教材依據(jù)儲能電芯企業(yè)生產工序及生產車間布局，按照制漿、涂布、制片、裝配、注液、化成、測試工藝流程整體設計，將職業(yè)行動領域中的工作過程融合在學習情境的教與學的過程中，突出學生主體、能力培養(yǎng)

本書系統(tǒng)介紹了高性能集成電路封裝有機基板材料的制備、結構、性能及典型應用，全書共分五章，第一章概述了集成電路封裝基板材料的基本理論，第二～五章分別聚焦氰酸酯樹脂、苯并嗪樹脂、環(huán)氧樹脂及雙馬來酰亞胺�踩�嗪樹脂四大體系，深入探討了這些材料的制備、表征、性能調控和復合改性，并通過大量實驗數(shù)據(jù)揭示了材料的構效關系。本書總結了作