隨著物聯(lián)網(wǎng)與5G時(shí)代的到來，終端設(shè)備正產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)與智能信息處理需求，人工智能逐步從云計(jì)算中心向終端設(shè)備遷移。然而，終端設(shè)備計(jì)算性能受限、應(yīng)用場(chǎng)景多樣等特點(diǎn)給終端智能信息處理帶來了巨大挑戰(zhàn)。本書圍繞在算力、能耗受限的終端設(shè)備上廣泛部署智能服務(wù)的迫切需求，研究云邊端融合的終端智能信息處理關(guān)鍵技術(shù)。以深度學(xué)習(xí)為典型智能信息

本書以國(guó)家高等職業(yè)教育發(fā)展規(guī)劃為指導(dǎo)，以新形態(tài)一體化開發(fā)為理念，以項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)為教學(xué)引導(dǎo)，以三人表決器電路、數(shù)碼顯示電路、多路搶答器電路、計(jì)時(shí)器電路、電子門鈴電路、數(shù)字電壓表電路和交通燈控制電路等典型數(shù)字電路的設(shè)計(jì)及制作為載體，將數(shù)字電子技術(shù)涉及的邏輯代數(shù)、邏輯門電路、組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、觸發(fā)器、脈沖波形的產(chǎn)生與變

本書是根據(jù)教育部發(fā)布的《電子技術(shù)基礎(chǔ)與技能教學(xué)大綱》的教學(xué)基本要求，在第3版的基礎(chǔ)上完成修訂的。本書主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件、放大電路的基本知識(shí)、集成運(yùn)算放大器、放大電路中的負(fù)反饋、集成運(yùn)算放大器的應(yīng)用、低頻功率放大器、直流穩(wěn)壓電源、正弦波振蕩器、高頻小信號(hào)調(diào)諧放大器、高頻功率放大器、調(diào)幅與檢波、混頻與倍頻、調(diào)頻與鑒頻、

本書共分為三大篇。第一篇為剪映移動(dòng)版的使用方法教學(xué)，第二篇為剪映專業(yè)版的使用教學(xué)，第三篇為補(bǔ)充篇，專門介紹剪映的VIP功能。

本書以現(xiàn)代通信技術(shù)和現(xiàn)代通信系統(tǒng)為背景，全面、系統(tǒng)地論述了通信的基本理論，既全面論述了數(shù)據(jù)通信的基本理論，又深入分析了現(xiàn)代數(shù)據(jù)通信新技術(shù)，并介紹了現(xiàn)代廣泛采用的通信系統(tǒng)及其發(fā)展趨勢(shì)，及融合數(shù)字通信基礎(chǔ)知識(shí)與物理層核心關(guān)鍵內(nèi)容，全面反映數(shù)字通信系統(tǒng)的物理層關(guān)鍵特征，內(nèi)容豐富、層次分明、重點(diǎn)突出。

本書內(nèi)容涵蓋了真空鍍膜的關(guān)鍵技術(shù)和實(shí)際應(yīng)用。在介紹真空鍍膜技術(shù)基礎(chǔ)理論及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，著重闡述了真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍膜、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積的原理、工藝、應(yīng)用等，緊接著介紹了薄膜厚度的測(cè)量、薄膜分析檢測(cè)技術(shù)等方面的內(nèi)容，最后詳細(xì)闡述了工模具真空鍍膜生產(chǎn)線的具體工藝流程。本書敘述深入淺出，內(nèi)容豐富而

本書系統(tǒng)闡述了現(xiàn)有的目標(biāo)函數(shù)分離ADMM算法，在此基礎(chǔ)上發(fā)展了約束集分離與簡(jiǎn)約ADMM算法，解決實(shí)際應(yīng)用中更難以應(yīng)付的復(fù)雜約束優(yōu)化問題，并用于求解復(fù)雜的信號(hào)處理優(yōu)化問題。全書共12章，主要包括雷達(dá)波形設(shè)計(jì)、陣列方向圖綜合及魯棒波束形成、以及分布式MIMO雷達(dá)定位問題，具體包括包含譜的雷達(dá)波形設(shè)計(jì)、低旁瓣集中式MIMO雷

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