本書以嘉立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）為設(shè)計(jì)平臺，以GD32E230核心板為硬件載體，介紹電路設(shè)計(jì)與制作的全過程。本書主要內(nèi)容包括嘉立創(chuàng)EDA介紹、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板原理圖及PCB設(shè)計(jì)、電路板制作、焊接與調(diào)試、程序下載與驗(yàn)證、元件庫等。希望讀者在學(xué)習(xí)完本書后，能夠掌握電路設(shè)計(jì)與制作所需的基本技能，

本書全面探討了集成電路（IC）的起源、發(fā)展歷程與技術(shù)演進(jìn)，深入分析了其對社會(huì)、經(jīng)濟(jì)和科技領(lǐng)域的深遠(yuǎn)影響。從半導(dǎo)體材料的早期探索、晶體管的發(fā)明與應(yīng)用，到集成電路的誕生與創(chuàng)新，每一章都詳細(xì)描述了技術(shù)突破如何推動(dòng)集成電路的產(chǎn)業(yè)化和全球化發(fā)展。特別是摩爾定律的提出，推動(dòng)了集成電路在性能、處理速度和功耗方面的持續(xù)提升，催生了智能

本書為集成電路新興領(lǐng)域十四五高等教育教材。本書以構(gòu)成集成電路的核心半導(dǎo)體器件為對象，以集成電路設(shè)計(jì)為出發(fā)點(diǎn)，聚焦集成器件電子學(xué)理論知識，深入闡述集成電路中集成半導(dǎo)體器件的載流子運(yùn)動(dòng)規(guī)律與器件工作物理原理，系統(tǒng)介紹在現(xiàn)代集成電路中主要使用的半導(dǎo)體器件，重點(diǎn)闡述PN結(jié)，雙極晶體管BJT、MOSFET器件，對比介紹異質(zhì)PN結(jié)

本書面向射頻前端系統(tǒng)，采用基于硅通孔(TSV)的三維集成技術(shù)，研究小型化、可集成化無源元件等核心科學(xué)問題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域和研究進(jìn)展，重點(diǎn)論述基于TSV的濾波器、分支線耦合器、功分器、變壓器等關(guān)鍵技術(shù)，可為關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新提供基礎(chǔ)性、通用性的理論基礎(chǔ)，技術(shù)手段和知識儲備，為推進(jìn)三維集成技術(shù)在電子

作為現(xiàn)代信息化社會(huì)的基礎(chǔ)，集成電路在半個(gè)多世紀(jì)里得到迅猛發(fā)展。模/數(shù)轉(zhuǎn)換器（Analog-to-DigitalConverter，ADC）構(gòu)建了自然界模擬信號與可處理數(shù)字信號之間的橋梁，被譽(yù)為模擬電路皇冠上的明珠。ADC廣泛應(yīng)用于語音處理、醫(yī)療監(jiān)護(hù)、工業(yè)控制及寬帶通信等領(lǐng)域中，是現(xiàn)代電子設(shè)備必不可少的電路模塊。隨著移動(dòng)

內(nèi)容簡介本書以Cadence公司發(fā)布的全新CadenceAllegro24.1電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，全面兼容CadenceAllegro23.1等常用版本。本書共14章，系統(tǒng)介紹CadenceAllegro全新的功能，以及利用電子設(shè)計(jì)工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫設(shè)計(jì)、PCB庫設(shè)計(jì)、PCB流程化設(shè)計(jì)、DRC、實(shí)例設(shè)計(jì)的過程

《未來工程師》是一套介紹未來科技趨勢的書籍，涵蓋了多個(gè)領(lǐng)域，包括機(jī)器人技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、有機(jī)農(nóng)業(yè)、量子技術(shù)、芯片與半導(dǎo)體以及5G與通信技術(shù)等。書中詳細(xì)介紹了這些技術(shù)的原理、應(yīng)用場景以及未來發(fā)展趨勢，并強(qiáng)調(diào)了科技對于人類社會(huì)的影響和改變。通過閱讀本書，讀者可以深入了解這些領(lǐng)域的最新進(jìn)展和未來趨勢，同時(shí)也可

本書分為三個(gè)部分。第1部分為“高等學(xué)校集成電路類專業(yè)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略研究報(bào)告”，對國內(nèi)集成電路類專業(yè)本科教育教學(xué)的現(xiàn)狀進(jìn)行調(diào)研，較為系統(tǒng)地整理國內(nèi)集成電路類專業(yè)學(xué)科布局、人才培養(yǎng)模式、人才需求和課程體系等方面的現(xiàn)狀。第2部分為“高等學(xué)校集成電路類專業(yè)核心課程體系”，全面介紹集成電路“101計(jì)劃”重點(diǎn)建設(shè)的8門核心課程的知識

本教材為職業(yè)本科能源動(dòng)力與材料類專業(yè)新形態(tài)教材。本教材主要內(nèi)容包括電芯極片智能制造工藝及裝備、電芯裝配、電芯后段工藝與檢測3個(gè)項(xiàng)目。本教材依據(jù)儲能電芯企業(yè)生產(chǎn)工序及生產(chǎn)車間布局，按照制漿、涂布、制片、裝配、注液、化成、測試工藝流程整體設(shè)計(jì)，將職業(yè)行動(dòng)領(lǐng)域中的工作過程融合在學(xué)習(xí)情境的教與學(xué)的過程中，突出學(xué)生主體、能力培養(yǎng)

本書系統(tǒng)介紹了高性能集成電路封裝有機(jī)基板材料的制備、結(jié)構(gòu)、性能及典型應(yīng)用，全書共分五章，第一章概述了集成電路封裝基板材料的基本理論，第二～五章分別聚焦氰酸酯樹脂、苯并嗪樹脂、環(huán)氧樹脂及雙馬來酰亞胺�踩�嗪樹脂四大體系，深入探討了這些材料的制備、表征、性能調(diào)控和復(fù)合改性，并通過大量實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)揭示了材料的構(gòu)效關(guān)系。本書總結(jié)了作