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本書深入淺出地介紹了常用電子元器件和電路系統(tǒng)的基本知識(shí)。書中設(shè)置豐富典型電路的實(shí)際應(yīng)用介紹，同時(shí)將電路的仿真和實(shí)驗(yàn)以視頻形式嵌入。全書分為模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)兩部分，模擬部分主要介紹半導(dǎo)體器件及其構(gòu)成電子電路的基本概念、基本原理和分析方法，包括半導(dǎo)體二極管及應(yīng)用電路、半導(dǎo)體三極管及放大電路、反饋電路、波形產(chǎn)生及變

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的應(yīng)用逐漸從集成電路拓展到微波、功率和光電等應(yīng)用領(lǐng)域。傳統(tǒng)元素半導(dǎo)體硅材料不再能滿足這些多元化需求，化合物半導(dǎo)體應(yīng)運(yùn)而生并快速發(fā)展。本書以浙江大學(xué)材料科學(xué)工程學(xué)系“寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件”課程講義為基礎(chǔ)，參照全國各高等院校半導(dǎo)體材料與器件相關(guān)教材，結(jié)合課題組多年的研究成果編寫而成

本書共10章，基于公開文獻(xiàn)全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史開篇，對傳統(tǒng)及已報(bào)道的先進(jìn)等離子體蝕刻技術(shù)的基本原理做相應(yīng)介紹，隨后是占據(jù)了本書近半篇幅的邏輯和存儲(chǔ)器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系，聚焦

本書面向信息電子制造產(chǎn)業(yè)，介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統(tǒng)封裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)，并專門介紹產(chǎn)業(yè)和研究/開發(fā)熱點(diǎn)，兼顧微電子封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)與發(fā)展趨勢。全書包括緒論以及傳統(tǒng)封裝工藝與封裝形式、先進(jìn)封裝技術(shù)（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基

本書從信號分析與處理的角度組織內(nèi)容，結(jié)合信號分析與處理的相關(guān)物理概念介紹概率論和隨機(jī)過程的基本知識(shí)，在此基礎(chǔ)上重點(diǎn)闡述隨機(jī)信號通過線性系統(tǒng)和非線性系統(tǒng)的理論和分析方法。全書共7章，內(nèi)容包括概率論基礎(chǔ)知識(shí)，隨機(jī)過程理論，隨機(jī)信號通過線性系統(tǒng)和非線性系統(tǒng)的理論和分析方法，以及馬爾可夫過程等。每章后安排有緊扣教學(xué)內(nèi)容的習(xí)題，

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