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當(dāng)前分類數(shù)量:11537  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN 無線電電子學(xué)、電信技術(shù)】 分類索引
  • React Hooks開發(fā)實(shí)戰(zhàn)
    • React Hooks開發(fā)實(shí)戰(zhàn)
    • 鬼哥 著/2023-1-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥89
    • 這是一本完全從企業(yè)實(shí)踐角度出發(fā),為初學(xué)者和進(jìn)階者撰寫的ReactHooks開發(fā)指導(dǎo)手冊。來自多家大廠的業(yè)界專家給予高度評價(jià),他們均認(rèn)為這本書是入門并精通ReactHooks的好書。本書結(jié)合一線項(xiàng)目代碼對ReactHooks核心API及相關(guān)技術(shù)點(diǎn)進(jìn)行了深入解讀,并配有大量圖例,讓讀者的學(xué)習(xí)過程更輕松,更有趣。為了幫助讀者

    • ISBN:9787111718338
  • 數(shù)字電視原理 第4版
    • 數(shù)字電視原理 第4版
    • 盧官明 盧峻禾 編著/2023-1-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥79
    • 本書系統(tǒng)全面地介紹了數(shù)字電視的基礎(chǔ)理論、系統(tǒng)組成和關(guān)鍵技術(shù)。全書共10章,主要介紹了彩色電視基礎(chǔ)知識(shí)、數(shù)字電視概論、電視信號的數(shù)字化、信源編碼原理、信源編碼標(biāo)準(zhǔn)、數(shù)字電視中的碼流復(fù)用及業(yè)務(wù)信息、信道編碼及調(diào)制技術(shù)、數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)、數(shù)字電視機(jī)頂盒與條件接收系統(tǒng)的組成及工作原理以及各種顯示器和接口的工作原理、發(fā)展現(xiàn)狀。每

    • ISBN:9787111716310
  • Altium Designer 20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程
    • Altium Designer 20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程
    • 張利國/2023-1-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥69.9
    • 《AltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》以AltiumDesigner20為平臺(tái),講解了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧!禔ltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》共9章,主要包括AltiumDesigner概述、原理圖設(shè)計(jì)、繪制原理圖元器件、原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階、印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)進(jìn)

    • ISBN:9787111718826
  • 電子技術(shù)基礎(chǔ)——理論、案例及仿真
    • 電子技術(shù)基礎(chǔ)——理論、案例及仿真
    • 朱旭芳,馬知遠(yuǎn),彭丹 主編/2023-1-1/ 武漢大學(xué)出版社/定價(jià):¥50
    • 本書深入淺出地介紹了常用電子元器件和電路系統(tǒng)的基本知識(shí)。書中設(shè)置豐富典型電路的實(shí)際應(yīng)用介紹,同時(shí)將電路的仿真和實(shí)驗(yàn)以視頻形式嵌入。全書分為模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)兩部分,模擬部分主要介紹半導(dǎo)體器件及其構(gòu)成電子電路的基本概念、基本原理和分析方法,包括半導(dǎo)體二極管及應(yīng)用電路、半導(dǎo)體三極管及放大電路、反饋電路、波形產(chǎn)生及變

    • ISBN:9787307235717
  • 寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件(第二版)
    • 寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件(第二版)
    • 朱麗萍著,朱麗萍,何海平,潘新花,葉志鎮(zhèn)編/2023-1-1/ 浙江大學(xué)出版社/定價(jià):¥49
    • 隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的應(yīng)用逐漸從集成電路拓展到微波、功率和光電等應(yīng)用領(lǐng)域。傳統(tǒng)元素半導(dǎo)體硅材料不再能滿足這些多元化需求,化合物半導(dǎo)體應(yīng)運(yùn)而生并快速發(fā)展。本書以浙江大學(xué)材料科學(xué)工程學(xué)系“寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件”課程講義為基礎(chǔ),參照全國各高等院校半導(dǎo)體材料與器件相關(guān)教材,結(jié)合課題組多年的研究成果編寫而成

    • ISBN:9787308229159
  • 等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版)
    • 等離子體蝕刻及其在大規(guī)模集成電路制造中的應(yīng)用(第2版)
    • 張海洋 等/2023-1-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥149
    • 本書共10章,基于公開文獻(xiàn)全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史開篇,對傳統(tǒng)及已報(bào)道的先進(jìn)等離子體蝕刻技術(shù)的基本原理做相應(yīng)介紹,隨后是占據(jù)了本書近半篇幅的邏輯和存儲(chǔ)器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外,還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系,聚焦

    • ISBN:9787302614395
  • 微電子封裝技術(shù)
    • 微電子封裝技術(shù)
    • 周玉剛、張榮/2023-1-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書面向信息電子制造產(chǎn)業(yè),介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念,封裝的主要形式、基本工藝、主要材料,兼顧傳統(tǒng)封裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù),并專門介紹產(chǎn)業(yè)和研究/開發(fā)熱點(diǎn),兼顧微電子封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)與發(fā)展趨勢。全書包括緒論以及傳統(tǒng)封裝工藝與封裝形式、先進(jìn)封裝技術(shù)(FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D)、微電子組裝與基

    • ISBN:9787302614128
  • 隨機(jī)信號分析
    • 隨機(jī)信號分析
    • 印勇/2023-1-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥49
    • 本書從信號分析與處理的角度組織內(nèi)容,結(jié)合信號分析與處理的相關(guān)物理概念介紹概率論和隨機(jī)過程的基本知識(shí),在此基礎(chǔ)上重點(diǎn)闡述隨機(jī)信號通過線性系統(tǒng)和非線性系統(tǒng)的理論和分析方法。全書共7章,內(nèi)容包括概率論基礎(chǔ)知識(shí),隨機(jī)過程理論,隨機(jī)信號通過線性系統(tǒng)和非線性系統(tǒng)的理論和分析方法,以及馬爾可夫過程等。每章后安排有緊扣教學(xué)內(nèi)容的習(xí)題,

    • ISBN:9787302619628
  • React全棧式實(shí)戰(zhàn)開發(fā)入門(微課視頻版)
    • React全棧式實(shí)戰(zhàn)開發(fā)入門(微課視頻版)
    • 吳勝/2023-1-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥79.9
    • React(React.js)作為三大前端開發(fā)框架之一,有著廣泛的應(yīng)用。本書由淺入深、循序漸進(jìn)地介紹React的應(yīng)用開發(fā)。本書共分三部分,共15章。第一部分基礎(chǔ)篇,包括第1~7章,內(nèi)容涉及React簡介與開發(fā)基礎(chǔ),React組件,React事件處理,React條件渲染、列表和key,React狀態(tài)管理,React表單,

    • ISBN:9787302615590
  • Android應(yīng)用開發(fā)
    • Android應(yīng)用開發(fā)
    • 史夢安/2023-1-1/ 西安電子科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥62
    • 本書將理論與實(shí)踐相結(jié)合,較為全面、系統(tǒng)地講解了Android的開發(fā)特點(diǎn)及應(yīng)用技術(shù)。全書共十三章。第一、二章介紹了Android應(yīng)用開發(fā)基礎(chǔ),包括開發(fā)環(huán)境的搭建、使用以及Android應(yīng)用程序運(yùn)行的基本原理。第三至十二章全面講解了Android應(yīng)用開發(fā)技術(shù)和開發(fā)方案,其中第十二章介紹了Android位置服務(wù)及常見傳感器應(yīng)

    • ISBN:9787560666648