本書是依據(jù)行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范以及電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀而編寫的，經(jīng)過6次修訂其內(nèi)容，使其更加完善和充實(shí)，使學(xué)生所學(xué)知識(shí)與技能，更符合用人單位對實(shí)操技能人員的要求。本書的主要內(nèi)容有：儀器儀表的使用方法；元器件的認(rèn)識(shí)、應(yīng)用與檢測；表面安裝技術(shù)；電路圖的識(shí)讀；印制電路板的種類、選用與制作；常用工具的使用方法；手工焊接工藝；整機(jī)裝

本書是首批國家級(jí)一流本科課程“數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)”的主講教材，主要介紹數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí)與思維方法。全書共11章，內(nèi)容包括初識(shí)數(shù)字邏輯、邏輯代數(shù)基礎(chǔ)、卡諾圖化簡、組合邏輯電路、觸發(fā)器、時(shí)序邏輯電路分析、時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)、可編程邏輯器件。本書可作為高等院校工科類專業(yè)數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)課程的教材，也可供對數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)感興趣的人員參

本書是"十二五”普通高等教育本科國家級(jí)規(guī)劃教材,也是國家資源共享課程"電子技術(shù)基礎(chǔ)”系列教材之一。全書共11章，包括：半導(dǎo)體二極管及其基本電路、雙極型晶體管及其基本放大電路、場效應(yīng)管及其基本放大電路、多級(jí)放大電路和集成運(yùn)算放大器、放大電路的頻率特性、反饋和負(fù)反饋放大電路、集成運(yùn)放組成的運(yùn)算電路、信號(hào)檢測與處理電路、波形

本書致力于開發(fā)讀者的專業(yè)聽覺與評測能力，使讀者具有與專業(yè)音頻工程師一樣的聽音能力。第2版內(nèi)容包括：聲音的客觀測量、聲音信號(hào)處理的技術(shù)說明，以及它們與聲音主觀印象之間的關(guān)系。本書內(nèi)容還涉及聽力保護(hù)、耳機(jī)，以及還音響度、聽音過程中存在的偏見等。 此次網(wǎng)絡(luò)版交互式聽音訓(xùn)練軟件練習(xí)模塊可提供不同類型的信號(hào)處理及操作訓(xùn)練。書中清

本書主要由四部分組成:第一部分為模擬電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)，共16個(gè),第二部分為數(shù)字電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)，共17個(gè)，第三部分為Multisim電路仿真工具介紹，簡要介紹Multisim仿真軟件及其在模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)中的應(yīng)用，第四部分為學(xué)科競賽簡介，主要有電子設(shè)計(jì)大賽簡介及案例分析，智能車競賽及案例分析，西門子杯中國智能制造挑戰(zhàn)

功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)

本書系統(tǒng)講述了光纖通信技術(shù)的基本原理、系統(tǒng)組成和應(yīng)用，主要包括光纖通信器件與光纖通信技術(shù)兩部分內(nèi)容。本書首先概述光纖通信系統(tǒng)的發(fā)展與基本組成，介紹通信光纖/光纜的基本結(jié)構(gòu)與傳輸特性。其次，針對光纖通信系統(tǒng)中所使用的關(guān)鍵無源器件、有源器件進(jìn)行詳細(xì)闡述。再次，系統(tǒng)地介紹典型光纖通信系統(tǒng)的傳輸、交換與復(fù)用技術(shù)，展示光孤子通信

本教材以“新工科理念”為指導(dǎo)，以“易學(xué)易教、注重工程能力和創(chuàng)新能力”為出發(fā)點(diǎn)，詳細(xì)介紹了信號(hào)分析與系統(tǒng)分析的基本概念、基本理論和基本方法，同步介紹了ＭATLAB在信號(hào)與系統(tǒng)分析中的典型應(yīng)用。全書共７章，包括緒論、連續(xù)時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的時(shí)域分析、連續(xù)時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的頻域分析、連續(xù)時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的復(fù)頻域分析、離散時(shí)間信號(hào)與系

SPN（SlicingPacketNetwork，切片分組網(wǎng)）是中國移動(dòng)聯(lián)合華為面向5G承載提出的創(chuàng)新技術(shù)體系。作為由中國提出和設(shè)計(jì)的原創(chuàng)性技術(shù)，SPN已成功在ITU-T完成標(biāo)準(zhǔn)體系立項(xiàng)和核心標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，確立了中國在5G承載技術(shù)方面的國際領(lǐng)先地位，為我國5G承載和應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，斬獲業(yè)界多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。本書面向傳輸從業(yè)

目前，集成電路器件特征尺寸越來越接近物理極限，集成電路技術(shù)已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術(shù)路線發(fā)展。本書立足于全球集成電路技術(shù)發(fā)展的趨勢和技術(shù)路線，結(jié)合中國科學(xué)院微電子研究所積累的研究開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環(huán)柵器件、三維NAND閃存、新型存儲(chǔ)器件、三維單片集成、三維封裝等關(guān)