本書采用全流程設(shè)計的方式,對iOS和Android系統(tǒng)移動設(shè)備界面的結(jié)構(gòu)及設(shè)計規(guī)范進(jìn)行講解。全書采用知識點輔助案例的方式組織內(nèi)容,在大量的知識點中融入豐富、有趣的案例制作,全面解析移動端App界面設(shè)計的流程及設(shè)計技巧。書中案例使用AxureRP10、AdobeXD、AdobePhotoshopCC、AdobeIllus

衛(wèi)星和地面融合通信網(wǎng)絡(luò)是實現(xiàn)全域覆蓋、萬物智聯(lián)的關(guān)鍵。然而,衛(wèi)星通信和地面通信在信號傳播環(huán)境、通信和數(shù)據(jù)處理能力、通信/計算/存儲資源量、業(yè)務(wù)服務(wù)質(zhì)量保障能力等方面差異較大,星地融合網(wǎng)絡(luò)面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)。本書聚焦星地融合網(wǎng)絡(luò)中的衛(wèi)星通信技術(shù),重點探討星地融合的衛(wèi)星通信技術(shù)演進(jìn)需要解決的關(guān)鍵技術(shù)問題及研究進(jìn)展。本書分析了

本書共10章,主要包括認(rèn)識短視頻、短視頻的內(nèi)容策劃與定位、拍攝方法、運營技巧、剪映APP的基礎(chǔ)操作、調(diào)色技巧、添加視頻字幕、添加音樂、制作卡點視頻、剪映電腦版綜合案例等內(nèi)容。本書特色:4章綜合理論知識＋6章專題技術(shù)講解＋38個實戰(zhàn)案例演示＋100多分鐘視頻演示＋110多款素材效果源文件＋740張圖片全程圖解,可以幫助讀

本書系統(tǒng)地介紹了從原理、操作到應(yīng)用等聲學(xué)掃描檢測技術(shù)所涉及的各方面內(nèi)容,主要內(nèi)容包括試驗原理、操作指南、應(yīng)用案例、試驗技巧和塑封器件五篇。第一篇試驗原理介紹了超聲波的檢測原理和聲學(xué)掃描顯微鏡的工作原理,是聲掃試驗的重要基礎(chǔ)。第二篇操作指南介紹了與試驗操作相關(guān)的流程、設(shè)備和標(biāo)準(zhǔn)等,主要用于指導(dǎo)聲掃試驗人員實踐操作。第三篇

本書是一本專門介紹React前端框架基本原理及其相關(guān)工程實踐的技術(shù)參考書。全書共分為14章,主要包括React基礎(chǔ)原理、React組件、React開發(fā)環(huán)境與工具、React高級技術(shù)、React應(yīng)用實例、React相關(guān)資源等方面的內(nèi)容。全書從React基本原理講到組件開發(fā),最后又講到實際工程環(huán)境,并以高校選課為實例進(jìn)行分

偽集成電路是指不符合正品集成電路設(shè)計規(guī)范要求的非授權(quán)產(chǎn)品,主要形式包括回收、重標(biāo)記、超量生產(chǎn)、不合格/有缺陷、克隆、偽造文件,以及篡改等,會大大降低應(yīng)用系統(tǒng)的安全性和可靠性。本書對偽集成電路相關(guān)問題進(jìn)行了全面剖析,并系統(tǒng)闡述并分析了其檢測與防范方法。本書面向偽電子元件領(lǐng)域的初學(xué)者和專家,全面介紹相關(guān)的研究背景、安全威脅

本書主要依據(jù)作者研究團(tuán)隊及國內(nèi)外金屬有機(jī)框架材料（MOFS）與半導(dǎo)體復(fù)合材料的研究進(jìn)展，系統(tǒng)介紹了不同種類的MOFS半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)制備方法，表征手段，電荷傳遞路徑，在不同污染環(huán)境中的催化應(yīng)用以及光催化性能機(jī)理解釋。最后，闡述了此類異質(zhì)結(jié)構(gòu)在工業(yè)應(yīng)用中的未來方向和發(fā)展前景。 本書可供從事金屬有機(jī)框架材料及其光電

本書主要收錄和解釋國防科研試驗通信常用術(shù)語和獨有術(shù)語。每個術(shù)語詞條的內(nèi)容包括中文名稱，英文名稱及其簡稱，定義，中文簡稱和同義名稱，內(nèi)容解釋、與近義詞語的辨析、使用規(guī)范。讀者對象為通信專業(yè)大專以上文化水平的技術(shù)人員和管理人員。

本書內(nèi)容包括：常用半導(dǎo)體器件、放大器基礎(chǔ)、集成運算放大器及其應(yīng)用、調(diào)諧放大器與正弦波振蕩器、功率放大器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識、組合邏輯電路、觸發(fā)器與時序邏輯電路、脈沖波形的產(chǎn)生與整形電路、數(shù)/模與模/數(shù)轉(zhuǎn)換電路和Multisim10的仿真應(yīng)用。本書可作為高職高專院校電子、機(jī)電一體化、計算機(jī)應(yīng)用技術(shù)等專業(yè)的教材

本書共分13章，～12章分別講解電阻器、電容器、電感器和變壓器、半導(dǎo)體器件、電接觸件、電聲器件、壓電器件、顯示器件、表面組裝元器件、集成電路、霍爾元件、電池，主要介紹其外形、符號、命名方法、工作特性、主要應(yīng)用、使用注意事項、好壞判斷等；3章講解電子材料，包括緣材料、導(dǎo)電材料和磁性材料，主要介紹它們的種類、基本性能和應(yīng)用