《工智能和藍(lán)牙硬件開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)》以作者在小米公司“探索和實(shí)踐藍(lán)牙設(shè)備結(jié)合人工智能，開(kāi)發(fā)新一代智能藍(lán)牙語(yǔ)音設(shè)備”為背景，以自己積累的智能藍(lán)牙設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，介紹了將藍(lán)牙技術(shù)和人工智能技術(shù)相結(jié)合，開(kāi)發(fā)智能硬件的方法與經(jīng)驗(yàn)。 《工智能和藍(lán)牙硬件開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)》共7章，分別介紹了藍(lán)牙協(xié)議的發(fā)展歷史、協(xié)議棧結(jié)構(gòu)以及藍(lán)牙5.2版本的發(fā)展

隨著電子封裝的發(fā)展，電子封裝已從傳統(tǒng)的四個(gè)主要功能（電源系統(tǒng)、信號(hào)分布及傳遞、散熱與機(jī)械保護(hù)）擴(kuò)展為六個(gè)功能，即增加了DFX及系統(tǒng)測(cè)試兩個(gè)新的功能。其中DFX是為“X”而設(shè)計(jì)，X包括：可制造性、可靠性、可維護(hù)性、成本，甚至六西格瑪。DFX有望在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段實(shí)現(xiàn)工藝窗口的確定、可靠性評(píng)估和測(cè)試結(jié)構(gòu)及參數(shù)的設(shè)計(jì)等功能，真正

主編韓馥兒，研究員，享受國(guó)務(wù)院政府特殊津貼；2005年至今擔(dān)任《中國(guó)光纖通信年鑒》及《中國(guó)光纖通信集錦》編委會(huì)主任兼主編。本書是對(duì)2020－2021年間我國(guó)光纖通信科技發(fā)展及行業(yè)最新現(xiàn)狀的年度總結(jié)，包括年度大事記、國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、重大科技成果、光纖通信科技發(fā)展、光纖通信趨勢(shì)預(yù)測(cè)以及光纖通信年度成就展示等六個(gè)部分。對(duì)于了

復(fù)雜工程問(wèn)題的解決要求學(xué)生具備整合運(yùn)用客戶端開(kāi)發(fā)技能棧、服務(wù)器端開(kāi)發(fā)技能棧、軟件工程技能棧、人機(jī)交互技能棧等多個(gè)技能棧的能力。為培養(yǎng)學(xué)生多技能棧整合運(yùn)用的能力，本書介紹基于Xamarin.Forms框架的面向iOS、Android,以及Windows平臺(tái)的客戶端�卜�務(wù)器端Xamarin全棧開(kāi)發(fā)技術(shù)，涵蓋語(yǔ)言特性、設(shè)計(jì)思

本書是一本介紹4GLTE移動(dòng)內(nèi)容的圖書。本書從LTE無(wú)線網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化基本原理的角度出發(fā)，側(cè)重于LTE無(wú)線網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化實(shí)施中遇到的常見(jiàn)知識(shí)點(diǎn)和網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題優(yōu)化方法的介紹，涵蓋了基本理論基礎(chǔ)、參數(shù)規(guī)劃、信令流程、性能分析等方面的內(nèi)容。本書首先回顧了LTE發(fā)展歷程、關(guān)鍵技術(shù)、接口協(xié)議、主要參數(shù)的規(guī)劃原則，使得讀者對(duì)LTE基本原理有進(jìn)一步

在電子戰(zhàn)接收機(jī)的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)領(lǐng)域，本書是認(rèn)可度較高的參考書。本書為當(dāng)今各種復(fù)雜接收機(jī)系統(tǒng)的數(shù)字處理實(shí)踐提供了從基礎(chǔ)概念和設(shè)計(jì)步驟，到數(shù)字接收機(jī)最新技術(shù)發(fā)展的全方位設(shè)計(jì)指南，給出了模擬并實(shí)現(xiàn)電子戰(zhàn)接收機(jī)的詳細(xì)指導(dǎo)，討論了如何有效地實(shí)現(xiàn)模數(shù)轉(zhuǎn)換、深入分析了用于電子戰(zhàn)中的接收機(jī)，介紹了過(guò)零點(diǎn)技術(shù)。全書在前版基礎(chǔ)上新增4章

本書是一本介紹5G核心網(wǎng)的技術(shù)圖書，較為系統(tǒng)地介紹了5G核心網(wǎng)的基本原理、關(guān)鍵技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)部署及運(yùn)維案例等內(nèi)容，帶領(lǐng)讀者由淺入深、較為全面地認(rèn)識(shí)5G核心網(wǎng)：第1章從移動(dòng)通信的發(fā)展歷程開(kāi)始，介紹了5G的發(fā)展歷史；第2章深入淺出地講解了5G核心網(wǎng)非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）和獨(dú)立組網(wǎng)（SA）的架構(gòu)；第3章對(duì)5G核心網(wǎng)運(yùn)維關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行

先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對(duì)封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機(jī)封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機(jī)封

本書專門討論極化雷達(dá)基礎(chǔ)及應(yīng)用，注重選材的全面性與組織架構(gòu)的簡(jiǎn)明性，涵蓋了極化合成孔徑雷達(dá)成像基礎(chǔ)理論、極化相干斑統(tǒng)計(jì)特性、極化目標(biāo)分解理論、極化數(shù)據(jù)處理方法、極化分類與參數(shù)反演等應(yīng)用實(shí)例。本書特色鮮明，強(qiáng)調(diào)算法的基本原理與工程實(shí)現(xiàn)相結(jié)合，對(duì)專門從事極化雷達(dá)數(shù)據(jù)處理的研究人員而言具有很強(qiáng)的可讀性和可操作性；同時(shí)采取了電

移動(dòng)端UI設(shè)計(jì)是數(shù)字媒體藝術(shù)專業(yè)的必須課程。本書通過(guò)對(duì)數(shù)字移動(dòng)媒體UI設(shè)計(jì)理論知識(shí)與制作規(guī)范，詳實(shí)的案例講解使讀者具備一定設(shè)計(jì)界面與圖標(biāo)的審美能力與制作能力。能較好的將學(xué)習(xí)理論知識(shí)與實(shí)際案例相結(jié)合，使讀者更容易理解同時(shí)也容易掌握制作軟件的能力。本書共分為11章，第1章對(duì)數(shù)字移動(dòng)媒體基礎(chǔ)理論知識(shí)進(jìn)行介紹。第2章介紹UI設(shè)