本書是嚴(yán)國志主編、電子工業(yè)出版社出版的教材《信號與系統(tǒng)》的配套教材。本書依照主教材的章節(jié)結(jié)構(gòu)進(jìn)行內(nèi)容安排，全書共7章，包括：緒論、連續(xù)時間信號與系統(tǒng)的時域分析、連續(xù)時間信號與系統(tǒng)的頻域分析、連續(xù)時間信號與系統(tǒng)的復(fù)頻域分析、離散時間信號與系統(tǒng)的時域分析、離散時間信號與系統(tǒng)的頻域分析、離散時間信號與系統(tǒng)的Z域分析。每章包含

本書在綜合激光沖擊、激光熔覆、激光快速成形等多種激光增材再制造及復(fù)合延壽的技術(shù)現(xiàn)狀基礎(chǔ)上，介紹了激光增材再制造的成形過程與冶金原理、激光復(fù)合延壽技術(shù)原理等理論基礎(chǔ)，闡述了激光增材再制造及復(fù)合延壽技術(shù)的特點(diǎn)和工藝方法，系統(tǒng)總結(jié)了激光增材再制造成形層的組織和界面元素分布特征、缺陷產(chǎn)生機(jī)理及控制措施、成形形狀與使役性能控制理

《特種聚合物聚醚醚酮的激光增材技術(shù)/增材制造技術(shù)（3D打印技術(shù)）叢書》以華中科技大學(xué)快速制造中心近年來的研究成果為基礎(chǔ)，系統(tǒng)地介紹了高溫激光增材制造聚醚醚酮材料的制備方法、成形工藝及其應(yīng)用。第1章概述了國內(nèi)外聚醚醚酮激光增材制造技術(shù)的研究進(jìn)展；第2～4章介紹了高溫激光選區(qū)燒結(jié)裝備、聚醚醚酮粉末的制備方法、成形工藝與性能

本書密切結(jié)合教學(xué)需要，根據(jù)學(xué)生學(xué)情，按照由淺入深的順序，把Android知識歸納為：初探、基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)編程、特色開發(fā)四大模塊，每個項(xiàng)目均有案例支撐。教授學(xué)生學(xué)習(xí)完整開發(fā)Android作品的方法。全書共11章，以實(shí)例帶動教學(xué)，詳細(xì)講述了app的制作方法與技巧。每章配有“知識點(diǎn)梳理”和“項(xiàng)目實(shí)施”，既可以讓教師合理安排教學(xué)內(nèi)

本書選用了在市場上占有較大份額華三通信公司（H3C）的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品進(jìn)行介紹。全書共分八個部分，分別是第1部分學(xué)習(xí)環(huán)境的搭建、第2部分網(wǎng)絡(luò)技術(shù)基礎(chǔ)知識、第3部分交換機(jī)基礎(chǔ)、第4部分交換機(jī)實(shí)用配置、第5部分路由器基礎(chǔ)、第6部分路由協(xié)議、第7部分三層設(shè)備實(shí)用配置、第8部分虛擬專用網(wǎng)配置，教學(xué)內(nèi)容采用項(xiàng)目結(jié)合實(shí)訓(xùn)的編排方式，共有項(xiàng)

本書詳細(xì)闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝、調(diào)試、檢測與維修的相關(guān)知識，包括電子產(chǎn)品的THT技術(shù)與工藝、電子產(chǎn)品的SMT技術(shù)與工藝、電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢測與維修、電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)等。本書以學(xué)習(xí)者為中心進(jìn)行教學(xué)設(shè)計、教材編寫，用通俗易懂的語言講授復(fù)雜生澀的專業(yè)知識，同時將職業(yè)素養(yǎng)、工匠精神等思政元素巧妙地融入教材。本書對接

數(shù)字聲頻技術(shù)應(yīng)用

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《電子紙顯示技術(shù)》在光電顯示技術(shù)的基礎(chǔ)上，首先詳細(xì)介紹了電泳顯示技術(shù)的原理、發(fā)展歷史、制備和驅(qū)動等，然后對電潤濕顯示技術(shù)、IMOD顯示技術(shù)、反射式液晶顯示技術(shù)和電致變色電子紙等顯示技術(shù)的原理、結(jié)構(gòu)、制作工藝、材料、彩色化等方面進(jìn)行了詳細(xì)的討論和研究。同時，也指出了目前國內(nèi)電子紙顯示領(lǐng)域成果與產(chǎn)業(yè)化存在的問題和相應(yīng)的解決

本書著重介紹了半導(dǎo)體制造設(shè)備，并從實(shí)踐的角度出發(fā)，選取了具有代表性的設(shè)備進(jìn)行講解。為了讓讀者加深對各種設(shè)備用途的理解，采用了一邊闡述半導(dǎo)體制造工藝流程、一邊說明各制造工藝中所使用的制造設(shè)備及其結(jié)構(gòu)和原理的講解方式，力求使讀者能夠系統(tǒng)性地了解整個半導(dǎo)體制造的體系。本書可作為從事集成電路工藝與設(shè)備方面工作的工程技術(shù)人員，以