本套圖書以三冊(cè)的形式呈現(xiàn)，分別為《半導(dǎo)體物理與器件》《半導(dǎo)體工藝原理》《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊(cè)為《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，主要內(nèi)容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進(jìn)工藝制程技術(shù)、SOI工藝、多柵結(jié)構(gòu)與FinFET工藝等。

本書是“通信百科入門叢書”中的一個(gè)分冊(cè)，書稿聚焦聚焦衛(wèi)星通信發(fā)展趨勢(shì)和衛(wèi)星通信典型系統(tǒng)，全書共分為四章，第一章為原理篇，介紹了衛(wèi)星通信基本原理，包括衛(wèi)星通信概念、頻段、軌道、鏈路計(jì)算等，闡述了衛(wèi)星通信體制、星座設(shè)計(jì)、覆蓋范圍、星間通信等內(nèi)容；第二章為設(shè)備篇，介紹了衛(wèi)星通信基礎(chǔ)設(shè)備，簡述衛(wèi)星通信系統(tǒng)組成，對(duì)空間分系統(tǒng)、通

本書以半實(shí)物仿真試驗(yàn)技術(shù)為核心，系統(tǒng)介紹了雷達(dá)對(duì)抗輻射式仿真試驗(yàn)的基本概念、理論和試驗(yàn)系統(tǒng)組成，及計(jì)算機(jī)控制及仿真軟件系統(tǒng)、模型與數(shù)據(jù)和仿真精度分析等，重點(diǎn)講述了輻射式仿真試驗(yàn)相關(guān)技術(shù)、電磁信號(hào)模擬、電磁輻射平臺(tái)運(yùn)動(dòng)模擬、被試品裝備運(yùn)載平臺(tái)模擬、計(jì)算機(jī)控制及仿真軟件系統(tǒng)，具體內(nèi)容包括微波暗室設(shè)計(jì)、電磁信號(hào)模擬、電磁輻射

本書是關(guān)于模擬電路和數(shù)字電路相關(guān)基本理論和基本計(jì)算，全書內(nèi)容分為四個(gè)部分，共13章。第一部分為第1章緒論，介紹電子電路相關(guān)基本概念；第二部分為模擬電路，包括第2-7章，內(nèi)容為：半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)、放大電路基礎(chǔ)、反饋放大電路、集成運(yùn)算放大電路、正弦波振蕩電路和直流穩(wěn)壓電源；第三部分為數(shù)字電路，包括第8-13章，內(nèi)容為：數(shù)字邏

激光雷達(dá)作為一種新興遙感技術(shù)，為森林資源調(diào)查、地形勘測(cè)、電力巡檢、地質(zhì)災(zāi)害勘查等提供了一個(gè)全新的三維視角。本書簡要介紹激光雷達(dá)數(shù)據(jù)處理和應(yīng)用的技術(shù)原理及方法，基于LiDAR360軟件，詳細(xì)講解激光雷達(dá)數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)處理流程，包括數(shù)據(jù)輸入與輸出、數(shù)據(jù)顯示、點(diǎn)云和柵格數(shù)據(jù)預(yù)處理、航帶拼接、點(diǎn)云分類、地形生產(chǎn)與分析、矢量編輯、點(diǎn)

書中首先介紹了再制造工程的內(nèi)涵、水下激光沉積再制造系統(tǒng)的組成；其次對(duì)比分析了激光沉積（DMD）和水下激光沉積（UDMD）過程中流體行為、熔池演變及凝固組織表征；再次在不同水深環(huán)境下利用UDMD技術(shù)修復(fù)了常見的海工材料，如Ti-6Al-4V、HSLA-100鋼、NVE690鋼、高氮鋼、馬氏體時(shí)效鋼18Ni300，表征了水

本書內(nèi)容分為工具軟件和實(shí)戰(zhàn)案例兩條線進(jìn)行講解。 一是工具軟件線：書中介紹了20種熱門的AI工具，包括Kimi、文心一言、智譜清言、秘塔寫作貓、ChatGPT、剪映App、豆包App、通義App、美圖秀秀App、文心一格、Dreamina、造夢(mèng)日記、Midjourney、必剪App、不咕剪輯、一幀秒創(chuàng)、Pika、Runw

本書介紹無線光相干通信領(lǐng)域的若干最新進(jìn)展。分析了影響相干檢測(cè)靈敏度的多干因素，探討了逼近相干檢測(cè)極限的途徑。對(duì)大氣湍流引起的波前畸變進(jìn)行了分析，分析了波前畸對(duì)相干探測(cè)性能的影響。提出了渦旋光相干探測(cè)的新概念，分析了信號(hào)光蛻變?yōu)椴糠窒喔晒獾臋z測(cè)問題。本書適合于應(yīng)用光學(xué)以及通信工程類技術(shù)人員、研究生以及高年級(jí)大學(xué)生閱讀。本

《掃描電子顯微分析》是“中國分析測(cè)試技術(shù)叢書”的一個(gè)分冊(cè)。內(nèi)容包括：掃描電子顯微分析常規(guī)的顯微形貌、成分和結(jié)構(gòu)分析，重點(diǎn)反映其新原理、技術(shù)和成果，比如數(shù)字式掃描電鏡的結(jié)構(gòu)、鏡筒內(nèi)探測(cè)器、可變真空和低能量電子束等多種工作模式、分辨率指標(biāo)的測(cè)量技術(shù)等。書中對(duì)較難掌握的分析方法和過程用實(shí)例做了講解，如電子背散射衍射花樣的探測(cè)

本書針對(duì)有一定圖像處理基礎(chǔ)的本科生和碩士研究生。為促使學(xué)生掌握多種數(shù)字圖像處理的實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用技術(shù)，增強(qiáng)學(xué)生應(yīng)用數(shù)字圖像處理基礎(chǔ)理論知識(shí)解決實(shí)際問題的能力，本書重點(diǎn)講解數(shù)字圖像處理最新的實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用技術(shù)。 本書講解使用MATLABGUI技術(shù)實(shí)現(xiàn)帶有圖形用戶界面的數(shù)字圖像處理程序；講解基本數(shù)字圖像處理的C語言實(shí)現(xiàn)；講解基于A