本書介紹了芯片的知識(shí)，共7章。第1章介紹了與芯片發(fā)明相關(guān)的重要技術(shù)；第2章帶領(lǐng)讀者走進(jìn)芯片的微觀世界，了解芯片復(fù)雜和神奇的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以及芯片的設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)；第3章講解了芯片的設(shè)計(jì)過程；第4章介紹了芯片制造的主要工藝、設(shè)備和材料；第5章介紹了目前流行的先進(jìn)封裝形式和芯片測試的方法等；第6章介紹了芯片的各種應(yīng)用；第7

本書共11章，前10章為直流電路、一階動(dòng)態(tài)電路的暫態(tài)分析、正弦穩(wěn)態(tài)電路的分析、模擬集成運(yùn)算放大器及其應(yīng)用、半導(dǎo)體二極管及直流穩(wěn)壓電源、晶體三極管及其放大電路、場效應(yīng)管放大電路與放大電路的頻率響應(yīng)、低頻功率放大電路、負(fù)反饋放大電路、信號(hào)產(chǎn)生與處理電路等，每章包括知識(shí)要點(diǎn)總結(jié)、本章重點(diǎn)與難點(diǎn)、重點(diǎn)分析方法與步驟、填空題和選

本書主要內(nèi)容包括基于四軸飛行器核心板的電路設(shè)計(jì)與制作流程、飛行器主板介紹、原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元件庫、導(dǎo)出生產(chǎn)文件以及制作電路板、焊接電路板、立創(chuàng)EDA專業(yè)版介紹等。

本書全面、系統(tǒng)地闡述了移動(dòng)通信技術(shù)的相關(guān)內(nèi)容。全書共6章，包括移動(dòng)通信概述、無線電波傳播理論及天線、移動(dòng)通信的主要技術(shù)、4G移動(dòng)通信系統(tǒng)、5G移動(dòng)通信系統(tǒng)、6G移動(dòng)通信系統(tǒng)等內(nèi)容。 本書在內(nèi)容編排上注重理論與實(shí)踐的緊密結(jié)合，書中每章均設(shè)有知識(shí)點(diǎn)、學(xué)習(xí)目標(biāo)、技能訓(xùn)練、思考與練習(xí)，旨在幫助學(xué)生明確學(xué)習(xí)方向，鞏固所學(xué)知識(shí)，培

本書是與電工電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)課程相配套的教材。全書共三篇:第一篇為電工電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)知識(shí),主要內(nèi)容包括緒論、常用電子元器件、實(shí)驗(yàn)操作技術(shù);第二篇為EDA軟件的介紹與實(shí)驗(yàn),包括Multisim14.0仿真軟件介紹、QuartusPrime軟件應(yīng)用方法以及FPGA基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn);第三篇為電工電子實(shí)驗(yàn),內(nèi)容涵蓋了電工學(xué)實(shí)驗(yàn)、模擬電子

本書為5G通信全網(wǎng)建設(shè)技術(shù)實(shí)戰(zhàn)指導(dǎo)教材。5G通信全網(wǎng)建設(shè)采用的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為IUV公司的5G全網(wǎng)部署與優(yōu)化仿真教學(xué)系統(tǒng)。根據(jù)學(xué)生職業(yè)能力發(fā)展需要，本書從企業(yè)真實(shí)項(xiàng)目選取內(nèi)容，并在仿真軟件中進(jìn)行實(shí)踐。 本書分為基礎(chǔ)知識(shí)篇和實(shí)戰(zhàn)演練篇�；�礎(chǔ)知識(shí)篇的3個(gè)模塊理論性和實(shí)踐性并重，實(shí)戰(zhàn)演練篇偏重于實(shí)操。全書內(nèi)容涵蓋5G移動(dòng)通信原理、

本書緊密結(jié)合5G移動(dòng)通信系統(tǒng)架構(gòu)和技術(shù)的發(fā)展，從5G移動(dòng)通信技術(shù)基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和接口、空口規(guī)范和傳輸過程、基于服務(wù)的核心網(wǎng)功能以及5G承載網(wǎng)等方面入手，對(duì)5G移動(dòng)通信系統(tǒng)的原理和技術(shù)規(guī)范進(jìn)行了全面的闡釋，并且給出了5G向5.5G和6G演進(jìn)的發(fā)展過程。 本書共10章，第1章和第2章分別介紹了5G發(fā)展歷程和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，在此基

本書系統(tǒng)地介紹了基于張量的無線通信接收機(jī)算法設(shè)計(jì)和相關(guān)應(yīng)用。全書共五章，分為三大部分：首先，介紹接收機(jī)和張量的基礎(chǔ)知識(shí)，為后續(xù)章節(jié)奠定理論基礎(chǔ)；接著，針對(duì)不同場景下的基于張量的接收機(jī)設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)介紹，包括多輸入多輸出雙向通信系統(tǒng)、無人設(shè)備輔助通信系統(tǒng)、無人機(jī)監(jiān)聽系統(tǒng)等；最后，探討張量在圖像處理領(lǐng)域的應(yīng)用。本書內(nèi)容系統(tǒng)，

本書是《Python語言程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)》(張世文等主編，西安電子科技大學(xué)出版社出版)一書的配套實(shí)踐教程，主要內(nèi)容包括三部分：實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)、習(xí)題與解答、計(jì)算機(jī)等級(jí)考試二級(jí)Python模擬試題。 實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)部分中的每個(gè)實(shí)驗(yàn)均由實(shí)驗(yàn)?zāi)康�、�?shí)驗(yàn)范例和實(shí)驗(yàn)內(nèi)容組成，實(shí)驗(yàn)內(nèi)容緊扣Python語言知識(shí)點(diǎn)，且難易結(jié)合，有助于學(xué)生鞏固知識(shí)、拓寬

本研究報(bào)告將主要圍繞以下內(nèi)容開展研究：1）分析實(shí)用化高溫超導(dǎo)材料的發(fā)展與技術(shù)現(xiàn)狀。采用文獻(xiàn)調(diào)研與現(xiàn)場調(diào)研的方式，在收集整理相關(guān)的信息和數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，對(duì)國內(nèi)幾個(gè)主要高溫超導(dǎo)材料生產(chǎn)廠家進(jìn)行走訪調(diào)研，適時(shí)邀請(qǐng)國外主要高溫超導(dǎo)帶材生產(chǎn)廠家來訪或者進(jìn)行線上交流。得到最Z新的高溫超導(dǎo)材料性能信息和未來發(fā)展判斷，服務(wù)于最Z終超導(dǎo)電