本書為“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材，是教育部CDIO工程教育改革試點教材之一，是此次改版深入貫徹新工科和現(xiàn)代工程師培養(yǎng)理念，根據(jù)知識能力融合發(fā)展的需要，按照電路模型、器件原理、功能電路原理與應(yīng)用、擴展知識等不同層面組織知識體系。重點在課程資源開放性、知識融合度和工程示范性方面做了較大調(diào)整，并對習(xí)題和評測項目

本教材中精選了14個與理論教學(xué)配套的實驗、實訓(xùn)項目，其中包括5個模擬電路方面的項目（實驗二至實驗六）、6個數(shù)字電路方面的項目（實驗七至實驗十二）、2個數(shù)字綜合項目（實驗十三至實驗十四）和1個常規(guī)的電子儀器使用的項目（實驗一）。一些實驗和實訓(xùn)項目中還包含若干個子項目，通過這些實驗、實訓(xùn)項目的訓(xùn)練，可以培養(yǎng)學(xué)生對常規(guī)電子儀

本書針對蜂窩通信與DD通信組成的混合網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,分析D2D通信與蜂窩通信系統(tǒng)共存中遇到的問題,圍繞網(wǎng)絡(luò)頻譜效率、能量效率以及吞吐量等目標,從干擾協(xié)調(diào)、資源優(yōu)化等角度系統(tǒng)的研究D2D混合網(wǎng)絡(luò)的信道分配、功率控制和中繼選擇等無線資源分配相關(guān)理論和技術(shù),并將D2D通信應(yīng)用于無線通信網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分發(fā)業(yè)務(wù),從能耗優(yōu)化角度分析,提出基于

全書共分8章，分別介紹了移動通信的特點和發(fā)展歷史，無線電波傳播特性和移動無線信道建模，移動通信中常用的調(diào)制解調(diào)技術(shù)，無線鏈路性能增強技術(shù)及其抗干擾抗衰落能力的實現(xiàn)方式，蜂窩組網(wǎng)技術(shù)，2G的典型代表GSM及其增強型技術(shù)GPRS，3G的3種主流技術(shù)標準及其的技術(shù)特征、網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)發(fā)展，4G的技術(shù)標準及其技術(shù)特征、網(wǎng)絡(luò)結(jié)

本書內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件、放大電路基礎(chǔ)、功率放大電路、集成運算放大器的線性應(yīng)用、集成運算放大器的非線性應(yīng)用、直流穩(wěn)壓電源等六個項目，每個項目下由多個任務(wù)組成，每個任務(wù)均配有相應(yīng)的實訓(xùn)，理論與實訓(xùn)緊密結(jié)合從而激發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣及提高學(xué)生的動手能力。

本書詳細介紹了UI設(shè)計基本概念、UI設(shè)計的色彩、UI界面設(shè)計、手機App的設(shè)計布局、UI圖標設(shè)計、UI按鈕設(shè)計、手機App的組件、手機主題設(shè)計等。本書融入了作者豐富的教學(xué)和實踐經(jīng)驗，將計算機技術(shù)與藝術(shù)設(shè)計進行深度融合，語言精練、思路清晰、知識點明確，并有詳細的操作過程，便于讀者上機實踐，檢驗學(xué)習(xí)效果。本書為更好地適應(yīng)高

新編本教材內(nèi)容涵蓋半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)的概述、半導(dǎo)體物理基本知識、PN結(jié)二極管、雙極型晶體管和MOS場效應(yīng)晶體管等半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、制備與工作原理，最后還將介紹微電子器件的最新進展等，以及相應(yīng)部分的MATLAB仿真實驗方法。選材注重基礎(chǔ)性和實用性、新穎性與實踐性、教材內(nèi)容精心選擇、教材體系精心組織，從時間與空間、前因與

本書是Altium公司根據(jù)其AltiumDesigner19軟件編寫的一部官方教程。這套書凝聚了Altium公司大量工程師的辛勤勞動。致力于打造一部可靠的電路設(shè)計工具圖書。適用于高等學(xué)校作為電路與電路板設(shè)計的教材，也適合電路工程師作為工具書。

《信號分析與處理》按照確知信號分析、線性系統(tǒng)分析、系統(tǒng)對信號的處理、典型系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)、信號處理技術(shù)在實際應(yīng)用的順序進行講解，系統(tǒng)介紹信號分析與處理的基本概念、理論、分析和設(shè)計方法。本書條理清楚，深入淺出，理論與實際應(yīng)用緊密結(jié)合，可作為大專院校尤其是民航院校通信工程、電子信息工程、自動控制工程等專業(yè)的教材，也可作為在民

為了應(yīng)對我國在集成電路領(lǐng)域,尤其是光刻技術(shù)方面嚴重落后于發(fā)達國家的局面,破解光刻制造設(shè)備、材料和光學(xué)鄰近效應(yīng)修正軟件幾乎完全依賴進口的困境,作為從事光刻工藝研發(fā)近20年的資深研發(fā)人員,作 者肩負著協(xié)助光刻設(shè)備、材料和軟件等產(chǎn)業(yè)鏈共同研發(fā)和發(fā)展的責任,將近20年的學(xué)習(xí)成果和研發(fā)經(jīng)驗匯編 成書,建立聯(lián)系我國集成電路芯片