"本書是與《路由和交換技術(shù)》(第3版)配套的實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書，詳細(xì)介紹了華為eNSP軟件實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的功能和使用方法，以及在該軟件實(shí)驗(yàn)平臺(tái)上完成交換式以太網(wǎng)、虛擬局域網(wǎng)、生成樹、鏈路聚合、互連網(wǎng)絡(luò)、路由協(xié)議、組播、網(wǎng)絡(luò)地址轉(zhuǎn)換、三層交換機(jī)、IPv6、VXLAN、EVPN和SRv6BE等相關(guān)實(shí)驗(yàn)的方法和步驟。書中對(duì)每個(gè)實(shí)驗(yàn)分實(shí)驗(yàn)原

"近年來，隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，以ChatGPT為代表的GPT大模型展現(xiàn)了強(qiáng)大的內(nèi)容理解和生成能力，引起了各行各業(yè)的廣泛關(guān)注，也為通信行業(yè)帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。本書以GPT發(fā)展歷程為基礎(chǔ)，介紹了GPT賦能通信業(yè)的具體應(yīng)用，探討了“GPT+通信”融合發(fā)展的未來趨勢(shì)及所面臨的問題，最后提出了相應(yīng)的發(fā)展建議。通過閱讀本書，

"在人工智能（AI）技術(shù)的浪潮下，短視頻創(chuàng)作迎來了革命性的變革。《AI短視頻全面應(yīng)用：一鍵生成＋智能剪輯＋虛擬角色＋案例實(shí)操》針對(duì)AI短視頻的有關(guān)應(yīng)用進(jìn)行講解。首先，書中介紹了AI短視頻的一鍵生成技術(shù)，通過騰訊智影、一幀秒創(chuàng)、即夢(mèng)Dreamina、剪映App、Runway、必剪App、剪映電腦版、快影App和Pika等

"本書以嘉立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ)，從實(shí)用角度出發(fā)，以學(xué)生熟悉的LM7805降壓電路、51單片機(jī)溫度計(jì)、第十四屆藍(lán)橋杯EDA國(guó)賽真題為導(dǎo)向，以任務(wù)為驅(qū)動(dòng)，以案例為線索，深入淺出地介紹了嘉立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）軟件的設(shè)計(jì)環(huán)境、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖符號(hào)的修改、多頁(yè)原理圖設(shè)計(jì)；PCB設(shè)計(jì)、封裝符號(hào)的修改、交互式

"本書系統(tǒng)、全面地介紹了現(xiàn)代信號(hào)處理的主要理論、具有代表性的方法及一些典型應(yīng)用。取材廣泛，內(nèi)容新穎，充分反映了信號(hào)處理的新理論、新技術(shù)、新方法和新應(yīng)用，可以幫助讀者盡快跟蹤信號(hào)處理的發(fā)展。全書共7章，內(nèi)容包括緒論、時(shí)域離散隨機(jī)信號(hào)分析、功率譜估計(jì)、**濾波和自適應(yīng)濾波器設(shè)計(jì)、時(shí)頻分析與小波變換、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)及信號(hào)處理應(yīng)用專

"本書深入地介紹了?uni-app，共分為?13?章。前?3?章集中介紹?uni-app?的基礎(chǔ)知識(shí)和核心語(yǔ)法，包括對(duì)?Vue2?和?Vue3?生命周期的比較與應(yīng)用，以及?Vue2?和?Vue3?中的組件傳值與事件調(diào)用機(jī)制等知識(shí)點(diǎn)。從第?4?章起，進(jìn)入項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)部分，指導(dǎo)讀者開發(fā)一個(gè)功能豐富的在線教育及考試系統(tǒng)。該項(xiàng)目涵

本書從集成電路設(shè)計(jì)與工藝的基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)出發(fā)，著重介紹了模擬和數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，以及集成電路制造工藝和封裝技術(shù)，緊密關(guān)注集成電路的學(xué)術(shù)前沿，注重理論與工程實(shí)踐相結(jié)合。全書內(nèi)容包括：微電子器件實(shí)驗(yàn)、模擬集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、集成電路版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、集成電路制造工藝實(shí)驗(yàn)、成電路封裝工藝實(shí)驗(yàn)，以及集成電路綜合設(shè)

本書內(nèi)容主要包括光電信息技術(shù)綜合性實(shí)驗(yàn)、光電信息技術(shù)設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn)、光電信息技術(shù)創(chuàng)新性實(shí)驗(yàn)、光學(xué)器件組裝與檢驗(yàn)、光電子器件的制備與測(cè)試。本書從光電信息技術(shù)在生產(chǎn)和生活中的應(yīng)用出發(fā)，根據(jù)光電信息技術(shù)相關(guān)專業(yè)實(shí)驗(yàn)課程教學(xué)的需要而編寫，是一本集綜合性、設(shè)計(jì)性、創(chuàng)新性于一體的“三性實(shí)驗(yàn)”教材。 本書可作為高等學(xué)校光電信息科學(xué)與工程

本書是“十四五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材，也是國(guó)家職業(yè)教育物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)專業(yè)教學(xué)資源庫(kù)配套教材。國(guó)家職業(yè)教育專業(yè)教學(xué)資源庫(kù)是教育部、財(cái)政部為深化高等職業(yè)教育教學(xué)改革，加強(qiáng)專業(yè)與課程建設(shè)，推動(dòng)優(yōu)質(zhì)教學(xué)資源共建共享，提高人才培養(yǎng)質(zhì)量而啟動(dòng)的國(guó)家級(jí)高職教育建設(shè)項(xiàng)目。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)專業(yè)于2014年6月被教育部確定為國(guó)家職業(yè)教育專業(yè)

本書介紹了電子實(shí)訓(xùn)中常用的基本儀器和元器件以及電路組裝的基本工藝和基本步驟等內(nèi)容，包括基本電子元器件的特性、使用、識(shí)別，芯片的封裝技術(shù)，常用測(cè)試儀器的使用方法，電路設(shè)計(jì)軟件的使用方法，電路板的制作工藝，電子產(chǎn)品的組裝流程與調(diào)試工藝等。 本書由企業(yè)工程師和高校電子實(shí)訓(xùn)教學(xué)一線教師共同編寫，兼顧電子實(shí)訓(xùn)教學(xué)實(shí)際和企業(yè)對(duì)應(yīng)