《電子封裝工藝與裝備技術(shù)基礎(chǔ)教程/電子封裝技術(shù)專業(yè)核心課程規(guī)劃教材》首先概述了半導(dǎo)體芯片的前后端制造、芯片封裝及電子產(chǎn)品表面組裝工藝過程；然后面向電子封裝主要工藝過程，闡述了微細(xì)加工技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)、傳感與檢測(cè)技術(shù)、機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)、微位移技術(shù)、機(jī)電一體化系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)控制技術(shù)等電子封裝專用設(shè)備的共性基礎(chǔ)技術(shù)；最后以機(jī)

本書是“十二五”普通高等教育本科國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材，本書系統(tǒng)地介紹了現(xiàn)代通信的基本概念、基本理論和基本分析方法。全書共12章：緒論、隨機(jī)信號(hào)與噪聲分析、信道與噪聲、模擬調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)字基帶傳輸系統(tǒng)、數(shù)字信號(hào)的頻帶傳輸、現(xiàn)代數(shù)字調(diào)制技術(shù)、模擬信號(hào)的數(shù)字傳輸、數(shù)字信號(hào)的最佳接收、差錯(cuò)控制編碼、同步系統(tǒng)、現(xiàn)代通信系統(tǒng)介紹等。每章后

光電功能材料與器件在工業(yè)、國(guó)防、醫(yī)療等各個(gè)行業(yè)都具有重要的應(yīng)用，是國(guó)際上高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的重要陣地。本書集中介紹了多種光電功能材料的介電性質(zhì)、壓電性質(zhì)、電光性質(zhì)及包括電光效應(yīng)、彈光效應(yīng)、聲光效應(yīng)在內(nèi)的一些材料的非線性效應(yīng)，詳細(xì)論述了各類材料的制備和性能檢測(cè)方法，并介紹了依賴不同材料性能制備的電光器件、光通信器件及探測(cè)器件等。

本書是一本Android進(jìn)階類書籍，書中各知識(shí)點(diǎn)由淺入深、環(huán)環(huán)相扣，最終這些知識(shí)點(diǎn)形成了一個(gè)體系結(jié)構(gòu)。本書共分為11章。第1章介紹Android5.0到Android7.0的新特性。第2章介紹MaterialDesign。第3章介紹View體系，包括View的事件分發(fā)、工作流程、自定義View等知識(shí)點(diǎn)。第4章介紹多線程

本書首先介紹電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)與萬用表的使用方法，然后重點(diǎn)介紹各種元器件知識(shí)，包括電阻器、變壓器與電感器、電容器、二極管、三極管、晶閘管、場(chǎng)效應(yīng)管與IGBT、光電器件、電聲器件、顯示器件、繼電器與干簧管、貼片器件與集成電路。本書在介紹某種電子元器件時(shí)，先通過一個(gè)實(shí)際操作實(shí)驗(yàn)展示出元器件的特性（書中有實(shí)驗(yàn)圖片，附贈(zèng)視頻有實(shí)

本書將初中物理所涉及的實(shí)驗(yàn)分為一級(jí)實(shí)驗(yàn)、二級(jí)實(shí)驗(yàn)、三級(jí)實(shí)驗(yàn)3個(gè)級(jí)別，級(jí)別越高的實(shí)驗(yàn)其重要程度也就越高。這部分內(nèi)容包括實(shí)驗(yàn)器材、實(shí)驗(yàn)原理、實(shí)驗(yàn)裝置圖、實(shí)驗(yàn)過程（方法）、實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象（數(shù)據(jù)）、實(shí)驗(yàn)結(jié)論、歸納分析，此外，還詳細(xì)地分析了可能涉及的考點(diǎn)。對(duì)于一些重要實(shí)驗(yàn)的重點(diǎn)、難點(diǎn)、易錯(cuò)點(diǎn)，更是通過實(shí)驗(yàn)之后的"易錯(cuò)點(diǎn)解析”應(yīng)用大量的

《電子電路識(shí)圖》根據(jù)電子電工領(lǐng)域的技術(shù)特色和實(shí)際崗位需求作為編寫目標(biāo)，結(jié)合讀者的學(xué)習(xí)習(xí)慣和學(xué)習(xí)特點(diǎn)，將電子電路識(shí)圖技能通過項(xiàng)目模塊的方式進(jìn)行合理劃分，注重學(xué)生技能的鍛煉。全書共分9大項(xiàng)目模塊，在每個(gè)項(xiàng)目模塊中，根據(jù)崗位就業(yè)的實(shí)際需求，結(jié)合電子電路識(shí)圖的技術(shù)特點(diǎn)和技能應(yīng)用，又細(xì)分出多個(gè)任務(wù)模塊，每個(gè)任務(wù)模塊由若干個(gè)“新知

本書以表面組裝技術(shù)（SMT）印刷工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學(xué)環(huán)境中的實(shí)施為依托，循序漸進(jìn)地介紹了SMT錫膏、網(wǎng)板、印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)及編程、印刷機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)等理論知識(shí)和常見印刷問題的分析解決等相關(guān)知識(shí)。在內(nèi)容選取和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，既滿足理論夠用，又注重實(shí)操技能的培養(yǎng)。

本書對(duì)現(xiàn)代通信網(wǎng)的組成結(jié)構(gòu)、信令協(xié)議、關(guān)鍵技術(shù)等進(jìn)行了全面的闡述。全書共分15章，主要以移動(dòng)網(wǎng)的廣域覆蓋、高速傳輸無線數(shù)據(jù)和與因特網(wǎng)的融合為主線，從2G到3G、4G；從Internet到電信管理網(wǎng)TMN；從異步傳送模式ATM到軟交換、IP媒體子系統(tǒng)IMS；從公共信令No.7到網(wǎng)關(guān)協(xié)議SIGTRAN、軟件定義網(wǎng)絡(luò)SDN；

本教材以電類專業(yè)學(xué)生的就業(yè)為導(dǎo)向，根據(jù)行業(yè)專家及企業(yè)技術(shù)人員對(duì)專業(yè)所涵蓋的崗位群進(jìn)行工作任務(wù)和職業(yè)能力分析，以電類專業(yè)相關(guān)崗位具備的職業(yè)能力為依據(jù)，遵循學(xué)生認(rèn)知規(guī)律，緊密結(jié)合職業(yè)資格證書中對(duì)相關(guān)技能的要求，確定項(xiàng)目模塊和課程內(nèi)容。本教材分成五個(gè)模塊：**模塊文件及安全；第二模塊材料及設(shè)備；第三模塊工藝及裝聯(lián)；第四模塊總