本書主要內(nèi)容包括：基本概念、IEEE1149.X標(biāo)準(zhǔn)、單板級可測性設(shè)計(jì)、邊界掃描測試應(yīng)用、內(nèi)建自測試技術(shù)、處理器測試技術(shù)、嵌入式測試技術(shù)。本書適合于相關(guān)領(lǐng)域工程技術(shù)人員閱讀，也可作為高等院校電子信息、通信、測試測控、自動化等專業(yè)高年級學(xué)生或研究生的教學(xué)參考書。

本書以“實(shí)用”和“夠用”為基本原則，將“信號”分析和“系統(tǒng)”分析倆個(gè)部分概念分開講解，在保證基本知識完整的條件下，盡可能減少公式、性質(zhì)的推導(dǎo)，使學(xué)習(xí)者具備“理解”和“會用”的能力。內(nèi)容包括信號的基本概念，系統(tǒng)及其基本特性，連續(xù)時(shí)間系統(tǒng)的時(shí)域分析，連續(xù)時(shí)間信號的離散化，離散事件系統(tǒng)的時(shí)域分析，連續(xù)時(shí)間信號的傅里葉變換，連

《電子技術(shù)基礎(chǔ)模擬部分全程學(xué)習(xí)指導(dǎo)與習(xí)題精解（高教第六版）》是本科生學(xué)習(xí)電子技術(shù)基礎(chǔ)課程的輔導(dǎo)材料，可與華中科技大學(xué)電子技術(shù)課程組編的《電子技術(shù)基礎(chǔ)》配套使用，也可作為研究生入學(xué)考試的復(fù)習(xí)資料。共分11章，每章內(nèi)容包括內(nèi)容與要求，知識點(diǎn)歸納，習(xí)題全解和典型習(xí)題與全真考試詳解四個(gè)部分。

本書是面向微電子及相關(guān)專業(yè)的試驗(yàn)教程,以微電子器件制造過程為主線,重點(diǎn)闡述學(xué)生在微電子制造技術(shù)學(xué)習(xí)中必須掌握的基礎(chǔ)知識和試驗(yàn)方法。第1、2章介紹清洗、氧化、擴(kuò)散、離子注入、光刻、刻蝕、沉積等相關(guān)制造工藝的基礎(chǔ)知識和基礎(chǔ)試驗(yàn),詳細(xì)闡述各項(xiàng)單步工藝的試驗(yàn)原理、試驗(yàn)設(shè)備、試驗(yàn)方法和步驟。第3章介紹微電子器件制造過程中的物理性

本書針對微電子學(xué)相關(guān)專業(yè)在后續(xù)的專業(yè)課學(xué)習(xí)過程中對物理學(xué)基礎(chǔ)知識及數(shù)學(xué)物理方法的需求。論述了在量子力學(xué)要用到數(shù)學(xué)物理方法中的波動方程,以及熱傳導(dǎo)方程與調(diào)和方程的求解方法;量子力學(xué)簡要論述薛定諤方程的應(yīng)用、氫原子的求解、量子力學(xué)中力學(xué)量的表示及相互間的關(guān)系;在熱力學(xué)與統(tǒng)計(jì)物理中,論述了熱力學(xué)的基本概念、熱力學(xué)定律、熱平衡

本書以傳輸設(shè)備、光纖線路和天饋系統(tǒng)三大類通信工程圖紙為例講解了通信工程二維平面的繪制，具體圖紙包括系統(tǒng)圖、設(shè)備圖、線路圖、機(jī)房設(shè)備平面圖及天饋圖，每個(gè)任務(wù)基本過程為“圖紙介紹與講解—繪圖基礎(chǔ)技能—實(shí)例圖的繪制—技能提升”。

本書內(nèi)容包括：通信電子技術(shù)基礎(chǔ)、移動通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、手機(jī)電路組成與識圖、手機(jī)工作原理、手機(jī)維修設(shè)備使用、手機(jī)維修技法、2G手機(jī)原理與維修、3G手機(jī)原理與維修、4G手機(jī)原理與維修等。

本書包含十五章內(nèi)容，主要內(nèi)容有基本模擬概念，二極管及其管理，BJT，F(xiàn)ET，多級放大器、RF放大器和功率放大器等。

本書從電子學(xué)的基本概念出發(fā)，全面闡述了PCB上電流的性質(zhì)和流動規(guī)律，詳細(xì)探討了現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)中的特殊問題，提出了設(shè)計(jì)方案，論述了由電流引起的信號完整性問題，還提出了應(yīng)對甚高頻諧波和極短波長復(fù)雜挑戰(zhàn)的解決方案。

計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)工程實(shí)例教程