本書以企業(yè)級XY120型音響合并式功放為載體，根據(jù)電路功能與信號流程關系，按照從簡單到復雜、從單一到綜合的認知規(guī)律，序化成"保護模塊電源電路、功放主電源電路、話筒放大電路、音頻混合電路、音調調節(jié)電路、功率放大電路與合并式功放整機”七個工程子項目。子項目內容融合"模擬電子技術”"電子測量技術”"電子工藝基礎”等學科型課程

本書系統(tǒng)總結了全球超導電力的發(fā)展歷程與前沿進展，詳細分析了超導電力在提升能源傳輸效率、強化電力系統(tǒng)安全性、推動能源結構轉型等方面的革命性作用，重點介紹了超導電纜、超導限流器、超導儲能系統(tǒng)、超導限流變壓器、超導同步調相機、超導電力能源儲輸系統(tǒng)、高溫超導可控核聚變技術的工作原理、國內外技術發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，以及作者團隊在該領

本書詳細介紹了移動通信的基本原理、相關技術，以及第二代到第五代移動通信的典型系統(tǒng)及應用。本書充分反映了當前移動通信行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及技術需求。本書共9章，包括：移動通信概述、移動通信電波傳播及損耗模型、編碼及調制技術、抗信道衰落技術、組網(wǎng)技術、2G/B2G移動通信系統(tǒng)、3G移動通信系統(tǒng)、4G移動通信系統(tǒng)、5G移動通信系統(tǒng)

本書系統(tǒng)介紹了DSP處理器的關鍵技術和設計方法，并以作者團隊自研的SpringCoreDSP內核為實例，全面描述了DSP處理器設計的工程實踐以及技術選擇的過程。主要內容包括數(shù)字信號處理器簡介、RISC-V架構介紹、DSP處理器體系結構設計、流水線設計、訪存架構設計、運算部件設計、異常和中斷機制介紹、調試單元設計、軟件開

本書深入淺出地介紹了變頻器的基礎理論、組成原理、控制技術，以及電動機變頻調速的機械特性等。同時，詳細討論了變頻器的常見控制電路設計、變頻調速系統(tǒng)中主要電器的選擇方法，以及變頻器的安裝、調試、運行、維護和抗干擾措施等。

本書內容包括Multisim軟件的使用：軟件的基本操作、元件庫分類、各類儀表使用以及仿真分析的方法講解；模數(shù)電路：基本放大單元電路的仿真分析、集成運算放大器的仿真分析、常用的數(shù)字電路及數(shù)/�；旌想娐返姆抡娣治龅�8個項目。

本書為讀者提供了深入了解和掌握可制造性設計（DFM）和可靠性設計（DFR）所需的知識和技能。本書首先介紹了CMOSVLSI設計的趨勢，并簡要介紹了可制造性設計和可靠性設計的基本概念；其次介紹了半導體制造的各種工藝步驟，并探討了工藝與器件偏差以及分辨率增強技術；然后深入研究了半導體制造過程中的各種制造缺陷及其對電路的影響

本書從應用需求和發(fā)展歷程出發(fā)，以多個名人典故為引導，介紹不同形式的可編程芯片，如CPU、DSP、GPU、NPU、SoC、FPGA、DSA等，通過這些具備編程能力的芯片及相關的開源項目，深入介紹不同類型芯片的架構及編程方式。本書通過開源項目，深入介紹這些芯片的細節(jié)，通過芯片追求內功的“可編程性”以及外功的“高性能”這條主

本書主要介紹集成電路設計與仿真，涵蓋晶體管級數(shù)字集成電路與模擬集成電路設計。內容包括集成電路設計認知、MOS晶體管認知、CMOS反相器設計與仿真、靜態(tài)組合邏輯門設計與仿真、時序邏輯門設計與仿真、動態(tài)邏輯門設計與仿真、電流鏡設計與仿真、單管放大器設計與仿真、運算放大器設計與仿真、電壓基準源設計與仿真等。

本書對實驗室認可、EMC檢測實驗室發(fā)展歷程和認可的基本流程進行了簡要介紹，結合EMC檢測實驗室認可工作的實踐，闡述了認可要點和質量提升的主要方法；同時，根據(jù)EMC檢測技術的發(fā)展趨勢，對集成電路、移動通信和汽車電子等新興領域的EMC檢測技術進行了詳細解讀。本書力求幫助提升我國EMC檢測機構的技術能力和管理水平，填補新興領