本書基于廣泛應用的CMOS鎖相環(huán)（PLL）設計，首先通過直觀的方式展示理論概念，并逐步建立更為實用的系統(tǒng)；其次詳細闡述振蕩器、相位噪聲、模擬鎖相環(huán)、數(shù)字鎖相環(huán)、射頻頻率綜合器、延遲鎖定環(huán)、時鐘和數(shù)據(jù)恢復電路以及分頻器等重要主題；然后特別介紹高級拓撲結(jié)構(gòu)下的高性能振蕩器設計；最后通過廣泛使用電路仿真來講述設計要領，突出設

本書是在原普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材以及“面向２１世紀課程教材”《集成電子技術(shù)基礎教程》（第1、2、3版）的基礎上，經(jīng)過不斷地教學實踐，總結(jié)了浙江大學多年來對“電子技術(shù)基礎”課程的教學改革經(jīng)驗，并參照“教育部電子電氣基礎課程教學指導分委員會”制訂的教學基本要求修訂而成的。修訂后的教材繼續(xù)保留原教材“模數(shù)”緊密

本書被列入集成電路新興領域“十四五”高等教育教材。全書共7章，以硅微電子器件為中心，在介紹可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基礎上，重點介紹微電路可靠性設計技術(shù)、可靠性的工藝保證要求和控制方法、微電路可靠性試驗與評價，以及支撐這些技術(shù)的可靠性數(shù)學、可靠性物理和失效分析技術(shù)。本書同時介紹了氮化鎵器件的主要失效機理和可靠

這是一本專為硬件工程師、科研人員和創(chuàng)新企業(yè)量身打造的PCB專業(yè)實用指南。本書為工程師和企業(yè)提供了系統(tǒng)的PCB制造知識體系，有助于優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)流程，提升產(chǎn)品可制造性，降低試錯成本，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的市場落地，實現(xiàn)“設計制造零距離”。本書內(nèi)容豐富、深入淺出，從PCB設計軟件入門開始，逐步講解PCB制造的各環(huán)節(jié)，包括基材選擇、鉆

本書系統(tǒng)地介紹了射頻電路分析與設計的基礎知識和最新技術(shù)，針對低噪聲放大器、混頻器、振蕩器和頻率綜合器等電路模塊提出了若干新的設計方法與分析技術(shù)，重點闡述了射頻電路設計中的調(diào)制理論和無線標準。本書核心內(nèi)容包括：直接變頻、鏡像抑制、低中頻技術(shù)、噪聲抑制機理、電抗抵消、壓控振蕩器、相位噪聲機制，以及新型混頻器拓撲結(jié)構(gòu)。此外，

本書從實用角度出發(fā),全面介紹了ProtelDXP2004的界面、基本組成和使用環(huán)境等,著重講解了電路原理圖的繪制和印制電路板的設計方法,并對電路的仿真和PCB的信號完整性分析進行了詳細介紹。全書圖文并茂,使用了大量的實例,以便使讀者快速掌握ProtelDXP2004的設計方法。相比舊版,本書修訂了部分原理及表達,使內(nèi)容

集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，對專業(yè)人才的需求正急劇上升。本書從集成電路制造的工藝、設備、廠務3個關(guān)鍵內(nèi)容出發(fā)，融合了集成電路制造的理論基礎和前沿實踐技術(shù)，深入淺出地探討了集成電路制造的全過程。通過大量工藝設備的使用案例分析、實驗數(shù)據(jù)、設備操作標準程序和教學實踐視頻，幫助讀者掌握實際操作。此外

本書是作者針對半導體芯片集成單元設計領域所撰寫的學術(shù)專著，是對作者在該領域科研學術(shù)成果的系統(tǒng)性論述。具體內(nèi)容包括對當前主流以FinFET技術(shù)進行改良的先進金屬氧化物半導體場效應晶體管集成技術(shù)、在開關(guān)特性上有質(zhì)的飛躍的隧道場效應晶體管、利用高肖特基勢壘實現(xiàn)的隧道場效應晶體管、可利用單個晶體管實現(xiàn)同或(異或非)邏輯且可實現(xiàn)

本套圖書以三冊的形式呈現(xiàn)，分別為《半導體物理與器件》《半導體工藝原理》《先進集成工藝與技術(shù)》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊為《先進集成工藝與技術(shù)》，主要內(nèi)容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進工藝制程技術(shù)、SOI工藝、多柵結(jié)構(gòu)與FinFET工藝等。

本書是集成電路設計領域相關(guān)專業(yè)入門教材，主要介紹與集成電路設計相關(guān)的基礎知識與基本經(jīng)驗。全書共分為10章，以集成電路設計基礎理論、方法、流程和工程經(jīng)驗為中心，兼顧介紹與設計緊密相關(guān)的材料、結(jié)構(gòu)、工藝，以及與產(chǎn)品化密切相關(guān)的封裝測試和設計加固等內(nèi)容。教材不僅注重集成電路設計基礎理論，例如SPICE模型與運用，而且更加關(guān)注